ASIAWORLDVIEW – Xperia 1 VIII terbaru dari Sony menuai sejumlah kritik di dunia maya, meskipun kali ini bukan mengenai kamera atau harganya. Sebaliknya, perbincangan tersebut berpusat pada ketebalan sebenarnya ponsel tersebut dibandingkan dengan yang tercantum secara resmi oleh Sony dalam lembar spesifikasinya.
Sony mengiklankan Xperia 1 VIII dengan ketebalan 8,3 mm, tetapi pembocor terkenal @OnLeaks baru-baru ini mengukur perangkat tersebut dan mendapatkan hasil sekitar 8,59 mm. Perbedaan tersebut mungkin terdengar kecil, tetapi cukup untuk memicu perdebatan tentang bagaimana merek ponsel cerdas melaporkan dimensi produk mereka.
Internet sudah mengejek Apple karena mengiklankan iPhone Air dengan ketebalan 5,64 mm meskipun bar kamera besarnya mencapai sekitar 11,32 mm. Kini Sony ikut dicibir techno savvy, mengesampingkan bagian bodi ponsel yang sebenarnya dipegang pengguna.
Baca Juga: Sony Xperia 1 VIII Hadir dengan Modul Persegi
Panel kaca depan dan belakang Xperia 1 VIII berada sedikit di atas bingkai logam, yang mungkin tidak dimasukkan Sony dalam pengukuran ketebalannya. Dengan kata lain, Sony tampaknya hanya mengukur ketebalan bingkai tengah.
Sony Xperia 1 VIII adalah flagship terbaru yang resmi diluncurkan pada Mei 2026, membawa peningkatan besar di sektor kamera, performa, dan desain. Ponsel ini hadir dengan layar OLED LTPO 6,5 inci 120Hz, chipset Snapdragon 8 Elite Gen 5, serta sistem tiga kamera 48MP yang didukung teknologi AI Camera Assistant.
Xperia 1 VIII menegaskan fokus Sony pada fotografi profesional, audio premium, dan desain ergonomis. Namun tetap mempertahankan fitur klasik seperti slot microSD dan jack audio yang jarang ditemukan di flagship lain.
